
EP369:AI晶片愈做愈大,先進封裝也迎來一場「化圓為方」的革命! ft. DIGITIMES分析師 楊仁杰
Sep 29, 2026 - 00:22:13
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掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報: ------------------------------全球AI競賽,已正式進入「基礎建設軍備競賽」。包括Google、AWS、Meta、Microsoft等九大CSP,2026年資本支出預估將上看8,300億美元,年增率高達79%。現在大家都在談AI模型、晶片與算力,但AI真正落地時,最容易被低估、卻可能最關鍵的,其實是「網路傳輸」。未來需要的,不只是快的網路,而是能支撐大量設備...