EP368：先進封裝不只看CoWoS：台灣設備聯盟如何卡位AI供應鏈？ ft. 志聖工業總經理兼執行長、均豪與均華執行長 梁又文
Sep 22, 2026 - 00:25:38
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Radio and PodcastLive Radio & Podcasts掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報： ------------------------------當GPU、ASIC整合更多HBM與Chiplet，CoWoS為何開始面臨極限？從圓形晶圓走向方形面板的CoPoS，又將如何突破封裝尺寸、產能與成本限制？本集邀請 DIGITIMES分析師楊仁杰，解析CoWoS、FOPLP與CoPoS的技術差異，以及玻璃、TGV、RDL、設備與材料背後的新商機，看懂AI時代下一波先進封裝戰局。科...
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