
EP369:AI晶片愈做愈大,先進封裝也迎來一場「化圓為方」的革命! ft. DIGITIMES分析師 楊仁杰
Sep 29, 2026 - 00:22:13
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掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報: ------------------------------AI浪潮席捲全球,但當算力需求從萬卡GPU邁向百萬卡GPU,新的瓶頸正在浮現。過去幾年,大家都在談AI晶片、HBM與先進封裝,但其實還有一項關鍵技術,可能決定下一個十年的AI競爭力——矽光子(Silicon Photonics)。過去市場對矽光子的討論,大多停留在概念驗證與供應鏈卡位階段;如今,隨著台積電正式宣布將於2026年...