
EP369:AI晶片愈做愈大,先進封裝也迎來一場「化圓為方」的革命! ft. DIGITIMES分析師 楊仁杰
Sep 29, 2026 - 00:22:13
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掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報: ------------------------------AI晶片愈來愈強,也讓先進封裝成為半導體競爭的新戰場。但先進封裝不只看CoWoS,從晶片分選、精密取放、黏晶到檢測,每一道製程背後,都需要更精密的設備與更完整的供應鏈整合。這也為台灣設備業帶來新的機會。當客戶要的不再只是一台設備,而是一整套製程解決方案,台灣廠商該如何與國際大廠競爭?本集《科技領航家》邀請志聖工業總經理兼執行長...