
EP369:AI晶片愈做愈大,先進封裝也迎來一場「化圓為方」的革命! ft. DIGITIMES分析師 楊仁杰
Sep 29, 2026 - 00:22:13
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掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報: ------------------------------AI模型愈來愈大、算力需求不斷攀升,但GPU真的可以無限堆下去嗎?當AI開始面臨晶片效能、記憶體、散熱與能源瓶頸,半導體競爭也從「製程之戰」走向「系統之戰」。SEMICON Taiwan 2026登場之際,《科技領航家》邀請鴻海研究院人工智慧研究所所長栗永徽,解析AI算力、先進封裝、Chiplet與智慧製造的最新趨勢,以及下一...