
563.【財經時事放大鏡】semcon 細看:材料、設備、對位平台與foplp
Sep 10, 2026 - 35:21
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先進封裝技術持續演進,隨著堆疊形式以及異質材料的變化,會產生翹曲、殘留、髒污等問題,在檢測上,晶圓代工廠及 OSAT 近年來開始採用更高精度、更高階的檢測量測設備- AOM(Automatic Optical Microscope,自動光學顯微檢查設備)來守護晶片良率。 本集來賓是倍利科黃建中總經理,倍利科是目前台灣少數的國產設備 AOM 廠商,已成功打入晶圓代工大廠及 OSAT 廠。這次他將與我們分享 AOM 與 AOI 設備的差異,...