541.【台股美股提款機】產業解析：面板級封裝 PLP 展望與競爭格局

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本集產業報告: 00:07 介紹如晶圓級封裝、面板級封裝技術上的差異，與優劣勢比較。 16:47 面板級封裝目前面臨哪些瓶頸。 24:58 玻璃載板在面板級封裝上扮演什麼角色。 27:34 介紹 FOPLP 技術與終端用途。 34:45 介紹 CoPoS 技術。 36:55 玻璃作為中介層的優點。 42:16 封裝業者為何會受惠面板級封裝的趨勢？ 47:59 面板業者作為新進者，在面板級封裝的趨勢中扮演什麼角色？ 54:35 點評晶圓製...View more