第516期 从3 天缩短到10 分钟！碳化硅大尺寸切割迎来工艺革命

芯片揭秘——大咖谈芯 by 芯片揭秘

碳化硅切割效率差百倍？国产激光技术十分钟搞定八英寸晶圆！良率更高、成本更优，还碾压国际巨头？听硅来半导体销售总监揭秘硬核突围之路。 02:04 碳化硅晶圆加工：引领新能源产业发展的革命性材料！ 04:05 突破技术界限：激光加工在半导体行业的颠覆性作用 06:07 激光加工技术：提升效率、降低成本的首选方案 08:08 国内激光行业蓬勃发展，技术路线上也有突破和优势 12:11 技术型销售：建立与客户的高效关系，助力企业开拓市场 14:...View more