第514期 先进封装爆火！2.5d/3d堆叠eda，能否成为芯片国产替代新核心？

芯片揭秘——大咖谈芯 by 芯片揭秘

芯片堆叠是弯道超车的关键？国产EDA如何突破卡脖子困境？从2.5D到3D封装，系统级设计怎么玩？听硅芯科技吴明辉博士揭秘技术落地难点与产业新机遇！ 02:04 从实验室到产业化：芯片设计工具的市场教育与技术协同挑战 04:05 EDA软件的突破与创新：国产化趋势下的挑战与机遇 06:05 EDA公司引领芯片设计潮流，系统级规划助力客户实现优秀设计 08:05 芯片行业发展趋势：堆叠技术引领算力需求， 2.5D/3D 市场前景广阔 10:...View more