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第500期｜hbm引爆晶圆键合！一位cto的复盘与预言

Apr 24, 202634:21Technology

芯片突围有多难？3D堆叠如何引爆HBM革命？国产键合设备凭什么比海外快一倍？从材料到封装，大咖蔡维伽揭秘半导体硬核实战。 02:03 HBM封装线：行业挑战与趋势的深入剖析 04:03 人生态度：在创业压力与意义上寻找平衡 06:08 材料与工艺的完美匹配：国产设备在键合领域的挑战与机遇 08:34 挑战与机会：国产化设备在微细加工中的应用前景 11:24 设备厂商的挑战：如何实现关键设备的清洗和消毒？ 14:15 HBM技术：通讯速度...

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Published Apr 24, 2026, 34:21 long, audio available.

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