【阿榕伯胡說科技Ep.85】CPO 、面板級封裝的未來怎麼走？半導體測試從配角變瓶頸：系統級測試測什麼？ft. 曾一士

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AI 大爆發讓半導體測試業從冷門翻紅，相關個股動輒漲十幾二十倍；CoWoS 先進封裝把多顆 GPU 和 HBM 封在一起，一顆出錯整片報廢，那一片可能比保時捷還貴。 本集邀請致茂電子執行長曾一士，談測試為什麼從「省成本的經濟工具」變成「決定產品能否上市的剛性需求」：系統級測試和一般測試差在哪、AI 晶片為何開始要求零缺陷、Face ID 當年怎麼卡在測試這一關，以及 800V 高壓直流、先進封裝量測、CPO 與面板級封裝這幾個 AI 硬...View more