EP187 先進封裝大戰：英特爾 EMIB 對上台積電 CoWoS。

曲博科技教室 by 曲博

這一集來聊先進封裝大戰：英特爾 EMIB 對上台積電 CoWoS。 隨著人工智慧晶片越來越複雜，半導體競爭早已不只是誰的製程節點更先進，而是誰能把更多晶片、更高頻寬記憶體，以及更複雜的系統整合在一起。小晶片 Chiplet、2.5D/3D 封裝、混合鍵合與高階測試，正在成為 AI 時代的核心戰場。 過去台積電憑藉 CoWoS 在 AI 晶片供應鏈中佔據關鍵地位，但英特爾也正透過 Foveros 與 EMIB 等先進封裝技術積極反攻，試圖...View more